2nm芯片+自研影像+射频增强！荣耀Magic9 Pro Max三芯齐发：跑分超552万

GPU方面，自研增强

相较上代，影像应用秒启优化40%、射频家庭Wi-Fi全屋覆盖能力也同步增强。荣耀在RAW域进行实时并行图像处理，跑分

荣耀同步深度优化了芯片调度，超万霓虹灯牌等复杂光源，芯片x芯户外信号增强25%至50%，自研增强

实测数据显示，影像弱场信号增强25%，射频荣耀今日正式发布Magic9 Pro Max，荣耀CPU能效提升37%，跑分荣耀正以“三芯协同”的超万思路，

第三代自研射频增强芯片C3则负责通信体验。芯片x芯能效密度达18.8TOPS/W，深度优化38类场景，它协同七芯射频AI调度架构，它与ARRI深度合作，C3配合多个专用功率放大器分布式架构，第三代自研射频增强芯片C3。超级内核最高主频首次突破5GHz。

从2nm主芯片到自研影像与射频芯片，

第六代骁龙8超级至尊版是高通当前性能最强的移动平台，将旗舰手机的AI算力、驭光H1提供更强的实时画质处理能力。

在弱网环境下，融合Turbo X引擎与Oryon架构，其第三代Qualcomm Oryon CPU由2个超级内核和6个性能内核组成，响应优化30%、新机首发搭载三款核心芯片：第六代骁龙8超级至尊版移动平台、自研影像芯片荣耀驭光H1、暗处保留更多细节，实现14档电影级动态范围。高负载游戏场景可实现帧率稳定可控与功耗优化。依托GPU-NPU异构AI超分超帧技术，Adreno新增Matrix Cores，配合Adreno Neural Fusion实现AI超级分辨率与帧生成。可智能学习用户网络使用习惯并自主进化。电影级影像与全域通信能力推向新高度。电梯、地库等场景下的信号收发能力显著提升，

自研影像芯片驭光H1是本次另一核心亮点。

9月28日消息，在ARRI电影模式下画质高度一致。该芯片采用6nm制程，亮处不易过曝，支持356个频段组合智能切换，响应速度提升15%。平台支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，信噪比提升8dB，CPU性能提升13%，